Mecanismo de fractura por vibración y diseño de optimización de la fuente de alimentación en array para SAR en cercanías del espacio.
Autores: Wang, Changrui; Tang, Lina; Wang, Henghai
Idioma: Inglés
Editor: Hindawi
Año: 2020
Disponible con Suscripción Virtualpro
Artículos
Categoría
Ingeniería y Tecnología
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Atribución – Compartir igual
Consultas: 7
Citaciones: Sin citaciones
Se analizó la falla por vibración aleatoria de una fuente de alimentación en matriz para un SAR de altitud cercana. Se investigó el mecanismo de fractura y la razón de formación de la fractura en la muestra. Los resultados muestran que primero se rompe el pasador MOS antichoque, y la fuente de alimentación sigue en estado de funcionamiento durante el proceso de vibración aleatoria. Esto causó descargas en la punta de la fractura y la fusión de la punta del pasador roto, formando una fractura en forma de río y tejido granular. La fractura plástica con morfología típica de hoyuelos de los pasadores para el tubo de resistencia ocurrió durante la vibración aleatoria. La fractura intergranular apareció en la parte de soldadura de los componentes electrónicos de la fuente de alimentación en matriz, lo que presentó un mecanismo de fractura frágil. La fractura fue dominada por una fractura dúctil para los componentes cuando el estrés producido por la vibración estaba cerca de la resistencia
Descripción
Se analizó la falla por vibración aleatoria de una fuente de alimentación en matriz para un SAR de altitud cercana. Se investigó el mecanismo de fractura y la razón de formación de la fractura en la muestra. Los resultados muestran que primero se rompe el pasador MOS antichoque, y la fuente de alimentación sigue en estado de funcionamiento durante el proceso de vibración aleatoria. Esto causó descargas en la punta de la fractura y la fusión de la punta del pasador roto, formando una fractura en forma de río y tejido granular. La fractura plástica con morfología típica de hoyuelos de los pasadores para el tubo de resistencia ocurrió durante la vibración aleatoria. La fractura intergranular apareció en la parte de soldadura de los componentes electrónicos de la fuente de alimentación en matriz, lo que presentó un mecanismo de fractura frágil. La fractura fue dominada por una fractura dúctil para los componentes cuando el estrés producido por la vibración estaba cerca de la resistencia